快2022年，从事单片机硬件开发前景到底如何？

2021-11-25 13:54

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文 | （微信公众号:华维单片机编程）

个人原创 | 第10篇

全文约1628字，阅读大约需要 5 分钟

最近看到很多放弃学单片机/嵌入式单片机的学员吐槽，说物联网/硬件行业没有前

途，软硬件都要学，工资又低，还不如去做纯软件快手。我很多学员喜欢拿纯软件来

跟单片机对比。这个可比性其实不强，因为领域不一样，而且学习的深度也不一样。

很多学员认为单片机既要模拟电路、数字电路、又要学汇编、C语言、需要学习的东西太多了，感觉付出和回报不成正比。

其实这也是单片机学习没有找到路径，没有正确的入门方式而已。前期只需要懂

基本电路基础就够了，主要精力放在单片机和C语言。

我在深圳从事单片机开发近10年，今天来跟大家聊聊单片机这个行业的前景如何。

我从

1 ．市场需求 （ Marketing Requirements ）

2 ．薪资 （ salary ）

3． 未来趋势 （ future directions ）

No.1 市场需求 （ Marketing Requirements ）

在前几年互联网需求还比较旺盛的时候，相信大家都听过北大青某培训，专做软

件技术培训，那会做软件确实比较吃香，但今年，随着物联网的普及以及相应的应用

层面开发，硬件工程师薪资待遇开始后发制人。

目前小到智能家用电器，比方说数控冰箱、具有模糊逻辑思维功能的电饭煲、变

频式空调、全自动洗衣机等，像小米的小爱同学、ofo共享单车都是涉及到单片机应

用；大到汽车飞机火箭，特斯拉、小鹏汽车等等铺天盖地都是单片机产品的应用。

据不完全数据统计，2020年中国单片机市场规模超过268亿，预计在2026年将达到513亿以上。

No.2 薪资水平 （ salary ）

我们先来看某直接聘招聘消息。

可以看到目前对应的岗位的薪资还是比较香。

近5年来我参加过中大型企业面试，也为团队面过一些工程师。总体而言，目前真

实现状是只要你有1-2年的产品经验，月薪达到15K以上还是比较普遍的。而5年以上

就能胜任研发总监，月薪能达到25K-50K。（操作过多个实战项目而言）尽量往当下

热门物联网技术靠近，如果你做过wifi、蓝牙、Zigbee、Lora、NB工资就明显会比普

通的高。即使初学者接触不到这样的产品，那入手一个开发板玩一下也比永远只在理

论阶段强。

除了技术，面试时懂得各个技术应用层面（吹牛逼）也是决定工资的另一个因

素。我身边有一个同事，在深圳做单片机产品开发14年，半年前问他月薪多少，他

说15K，跟我教导2年工作经验的学员工资一样。

为什么会这样?

其实这位朋友技术并不差，但是有一个致命的缺点：不够自信。总觉得自己只值

15K，这个职位上限就是15K。对于任何一家企业来说，企业的成本就是压缩用人成

本，请各位牢记！！！一般会跟你玩心理战，比方说他们的岗位预算就只是10K。如

果你跟企业要求月薪15K或以上，他们就会通过各种借口来PUA你，比方说非本科学

历、英语水平等级没有、经验不足等等诸如此类。其实这只是某些企业的招人套路，

跟你的能力其实并没关系，如果你妥协了，自然工资就上不去了，最关键是会像我那

位朋友一样失去自信。

No.3 物联网与单片机未来趋势 （ future directions ）

随着5G和物联网技术成熟，对各种低成本低功耗数据采集设备需求大幅提升，单

片机+外围电路来实现这些功能正好切合这些技术特点。第二随着响应政策，扶持工

业制造，物联网的需求只会越来越大。而涵盖5G基站建设、特高压、城际高速铁路

和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网全产业链

信息服务需要时间的沉淀和人才的持续输出。

可想而知，未来5-10年，这块的人才输出是多大的缺口。

最后总结 （ the end ）

任何一个行业，有没有前途看的不是行业，而是经验和思维高度！ 就好比同一个

项 目，交给不同的人去操盘，结果也天差地别。 因为每个人的性格，拥有的资源，以

及 思维认知都不一样。

我想回应一下对劝退学单片机的答主：

拿工资去衡量一个行业有没有前途，这本身就是一个错误的思维。 我们不能一味

地以 工资去评估一个行业的前景怎么样，这样到后面大概率你会一直为 生活而奔波，

即便 你的月薪有20K，我相信也跑不过通货膨胀；在深圳超10年的奋 斗，让我明白一

个道 理，企业永远在向高端人才招手。在此技术岗，会随着年龄的增 长和技术的增长

会跟 收入成正比。我们要做的，就是不断完成每一个项目的经验积累 和人脉的积累，

在机 遇面前就能够做到薄积厚发。

本科毕业论文科普

大家好，本期我们来普及些关于本科毕业设计论文的知识。由于本人为末流985工科专业，因此举例时以单片机为例，面向大众水平的学生。以下均以基于51单片机的环境温湿度调控系统这一题目为例。

1. 毕设论文不会写怎么办？能不能各处抄，然后拼凑成一篇文章？

答：建议能够自己写就自己写，当然拼凑出来也不是不可以。拿环境温湿度调控为例，将这个题目放网上一搜，便能看到很多关于该题目的论文(百度文库、豆丁、知网等文献网站均有)。从每篇文章中摘抄一部分，再拼凑成一篇完整论文，也是一种办法。

但是！个人强烈不建议这么做。原因如下：1.查重率。基本上，但凡是网上能找到的资源，都会被纳入论文对比范围，等到查重时，就会发现重复率极高，甚至接近百分百重复。2.东拼西凑的东西，需要花费大量时间，并且找到的内容很难无缝衔接，还需要自己承上启下，花费时间多。

2. 不抄的话，自己该如何写？

答：毕业设计怎么做的，就在论文里如实表述即可。以环境温湿度调控系统为例，对于这个题目，既做了仿真，又做了实物，那么论文里就把仿真的设计过程和实物的制作调试过程阐述清楚就可以了。把做了的内容写到论文里，没做的自然不必放进论文(写到论文里就是无中生有了)，当然在展望部分，可以提及想做但没能做的内容。

并且！自己写的好处有很多。1.如果整篇论文是自己完成的话，说明对毕业设计的课题有了很好的掌握，能够从容应对最后的答辩环节。毕竟最后的答辩，台下的老师多多少少会提问，一问三不知的后果可想而知。2.自己写的论文，在重复率方面，也是显著较低的。

3. 绪论、原理等部分内容，重复率过高，怎么写？

答：这些部分内容以找到的论文资料为主，一般是摘抄的多，重复率会偏高。但是只要自己写的内容重复率低，也能实现取平均后整体重复率在要求以下。

写绪论、原理这些内容，建议多多阅读原始文献，在理解之后，关闭原始文献，用自己的话把这些内容写出来。这样做不仅能起到检验自己的掌握程度，也能写出重复率低的绪论、原理。如果感觉重复率仍然不会低的话，那就少写些，这样一来该部分占的比例低，重复率稍高也可以接受。

4. 降重的捷径？

答：常见的降重方法是多种语言互译。比如，原始内容为中文，可以通过中英互译、英法互译、法日互译等多次翻译，最后再翻译回中文，一般是可以有效降低重复率的。不过这样做也有缺点，经过多次翻译后，语句的原意很可能会改变，因此需要在每次翻译后检查下语意。

除此之外，同义词替换、把字句和被字句的转换，长短句转换等也是常用的降重方法，具体做法看字面意思应该就能理解。

当然，还有一个最靠谱的方法。比如要求知网重复率20%以下，那么可以提前花钱在知网上进行一次查重。注意，这里的查重是自己去查，而不是用学校给的免费次数，因此学校给的次数一般已经4、5月份了，有些晚了。查重费用按字数计价，每千字几元不等，一篇万字左右的论文在四五十。查重结束后，知网会给出详细的查重报告，可以从报告中看到各个部分的情况。一般重复的地方会标红，那么只需要修改红色部分即可。修改完成后，可以再次查重看修改效果。那么等到学校查重时，就能够放心论文的重复率了。这里需要注意的是必须在指定的查重网站查，切莫嫌贵去廉价网站查重，总共就几十块钱。

5. 查重网站有哪些?

答：常见的查重网站有知网、维普、万方，不同学校指定的查重网站不同，但一般在上述三者范围内。除此之外的查重网站，个人不是很推荐。因为不同网站，自身的对比库资源是不同的，不同网站给的重复率可能差别不小，比如A网站10%，B网站为30%。如果时间充足，比如5月份查重，3月份就写好了，那可以在小网站先查一次，根据查重报告修改。如果时间紧迫，不建议为了省钱去小网站查重。

6. 查重对比范围有哪些?

答：不同查重网站的对比库不尽相同，但一般都为以下这些：互联网资源、博士论文、优秀硕士论文、期刊论文、会议论文、专利、大学生论文联合比对库等。由此可以看到，如果是直接抄袭他人论文，那么重复率是很高的。这里的大学生论文联合比对库具体内容不方便透露，笔者也只是根据经验得出的判断。能说明的一点是，并不是所有的本科毕业论文都会被纳入对比库中，只有符合标准的论文才会被纳入，至于标准请自行思考。

7. 论文结构怎么安排？

答：一般是有套路的，以基于51单片机的环境温湿度调控系统为例：第一章为绪论，介绍课题的研究背景及意义、国内外发展现状、本文研究方案、本文章节设置；第二章为方案选择，单片机有51、32、MSP430等不同类型，那么该用哪一种呢，通过罗列各自的优缺点确定最终的MCU，再比如显示模块，有数码管、LCD、OLED、TFT屏幕等，同样比较各自的优缺点，确定最终的显示模块。对于毕设作品用到的器件、模块，如果有多种选择的，均可比较一番，也能写很多字数；第三章为硬件电路介绍，在确定好方案及器件后，对各器件进行详细的介绍，主要是电路设计方面的阐述，为何这样设计电路，以及器件各个引脚的功能介绍。第三章可能与第二章有所重合，只要重复内容不多，是可以接受的；第四章为软件程序设计，对应于第三章使用到的各个器件，可以分别介绍各器件的编程实现，遵循的协议、时序图等，也可以对具体程序加以解释。第五章为仿真篇，因为环境温湿度调控系统可以在仿真软件里实现，因此有仿真这一章节，内容便是介绍仿真系统的搭建、运行及遇到的困难和解决方法；第六章为实物篇，介绍实物的制作与调试过程，可以把演示过程拆分，依次介绍实现的内容，最后也可以提及遇到的困难和解决方法；最后一章为总结，总结本次设计的优缺点，以及对未来发展方向、前景的展望。再之后便是致谢和参考文献了。一般正文指的是第一章至致谢之间的内容，不包括开头的摘要和最后的参考文献。

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