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soc单片机 更快更省更强性能!市面自主架构SoC一览

小编 2024-11-24 产品概述 23 0

更快更省更强性能!市面自主架构SoC一览

【PConline 杂谈】 由于手机产业的高速发展,许多厂商已经不再满足于ARM公版的IP核架构,而是根据其指令集进一步优化架构,以获得更好的性能与能耗比,从而达到更快更省电更性能的目的,而这种架构我们就称之为自主架构,那么市面上面有哪些公司都在开发相应的自主架构,成品有哪些?或者将来我们能看到的有哪些呢?

一、什么是SoC架构?

System on Chip,简称Soc,也即片上系统。从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲,,SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。

SoC有两个显著的特点:一是硬件规模庞大,通常基于IP设计模式;二是软件比重大,需要进行软硬件协同设计。城市相比农村的优势很明显,SoC也有类似城市的特点:配套齐全、交通便利、效率高。

二、市面上自主架构SoC一览

1.苹果A系列处理器:

苹果早年也是采用的ARM公版处理器,但是从苹果A6开始就自行设计SoC架构。苹果A6是属于苹果自己定制的第一个SOC,它不属于常规的cortex a系列架构,严格的说,他不属于A9,更不是A15,而是苹果全新自主开发的架构,当然这个架构还是基于ARM开发,苹果将这个架构取名为Swift,他甚至使用的不是常规的ARMv7指令集,而是基于ARMv7修改得来,苹果同样命名为ARMv7s,此款SoC参数上看起来跟普通的ARMv7没什么区别,但是苹果自己设计的Swift却有超越众多A9高频4核的性能。

苹果公司近几代SoC的性能和规格 Apple SoCCPU性能GPU性能晶粒大小晶体管制程A5~13x~20x122mm²<10亿45nmA6~26x~34x97mm²<10亿32nmA740x56x102mm²>10亿28nmA850x86x89mm²~20亿20nm

目前苹果最新的SoC是搭载在iPhone 6上的苹果A8。Apple A8是苹果公司设计的第二代64位系统单片机(SoC)。在2014年9月9日发布,用于iPhone 6及iPhone 6 Plus。苹果公司宣称它比上代Apple A7在CPU性能高25%,绘图性能高50%,能源效益高50%。

苹果称,A8处理器集成了20亿个晶体管,相比于A7足足翻了一番,但是核心面积反而还小了13%,也就是大约89平方毫米。CPU部分为自家定制的“改良版Cyclone”,上代A7则是“Cyclone”,仍然维持双核心设计,但仍然能够有相当强悍的性能,这让现在动辄四核、八核的Android阵营感到羞愧。

2.高通骁龙系列处理器:

高通早年一直以自主架构闻名,最开始是基于ARMv7的Scorpion架构,随后在骁龙S4系列处理器中开始启用Krait架构。在近两年市场竞争激烈的情况下,高通也开始尝试公版的ARM架构,但是目前又传出消息称高通下一代的Kyro架构也在研发当中,并且将首次应用于骁龙820处理器。

高通在2015年世界移动通信大会(MWC 2015)上利用 Zeroth平台,预演下一代移动体验。Zeroth是高通Technologies的首个认知计算平台,旨在增强终端用户体验,为下一代顶级芯片高通820的处理器提供优化。骁龙820处理器基于领先的FinFET制程工艺,并将采用高通自主定制的64位CPU架构Kryo,预计将于2015年下半年开始出样。

高通的骁龙平台有着与其他处理器供应商与众不同的特点,高通骁龙具备集成通信技术SoC,这大幅度的降低了OEM厂商设计产品的复杂度和成本。从骁龙S4平台问世开始,绝大部分的S4 SoCs皆集成Wi-Fi、GPS/GLONASS和Bluetooth连接能力。此外,骁龙也受惠于先进半导体制造工艺,例如采用28nm制程的S4平台相较于其他使用旧制程的处理器,在电路设计配置、性能和耗能上都获取相当优势。

3.三星Exynos系列处理器:

三星此系列产品线一直都是采用的公版ARM架构,但是目前三星已经开始研发基于ARM v8架构的Morrgens新架构,目前样片已经流出。据悉这款自主架构SoC的代号为“Mongoose”。目前该款SoC已经在KitGuru开发网站、开发库工具GNU Binutils、编译器工具GNU Compiler Collection中均可以查到,这就意味着该款SoC或许已经接近研发完成,并且已经有了样品供软件开发人员进行测试。

三星自主架构“Mongoose”问世

Mongoose在英文中的原意为猫鼬,与我们熟知的高通自主架构Krait(金环蛇)正好是天敌。Mongoose的第一代产品被称为“Exynos M1”,与苹果的Cyclone一样也是基于ARMv8-A指令集修改而来。从初步的测试结果来看,Exynos M1的单核性能较最新的Exynos 7420提升了45%左右,可以说是非常大的性能提升了。如果不出意外,相信明年我们就能够见到。

四、总结

CPU热潮正在衰退,SoC相比CPU有太多的优点,相信最终SoC会越来越流行,所以我们也相信在此之后市面上也会出现更多的SoC。

电子器件的“中控室”:单片机MCU详解

上一篇(只有想不到,没有嵌不到,嵌入式系统科普 )文章介绍了嵌入式系统的组成部分。其中提到了单片机MCU,其实它也是一个小系统,它是控制电子产品的大脑。现如今,我们生活中的许多电器都含有单片机。例如:手机、电视机、冰箱、洗衣机、以及开关、LED等。那么,什么是单片机?它在这些电器中究竟做了些什么呢?以及是如何构成的?

它是如何诞生的

单片机诞生于1971年,经历SCM、MCU、SoC三大阶段。单片机由以前的1位、4位、8位、16位。早期的单片机都是4位或8位。其中最成功的是英特尔的8031,因为简单可靠而性能不错获得了很大的好评。此后在8031上发展出了MCS51系列单片机系统。基于这一系统的单片机系统直到现在还在广泛使用。

随着工业控制领域要求的提高,开始出现了16位单片机,但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展,单片机技术得到了巨大的提高。如今已发展到32位甚至64位。90年代后随着消费电子产品大发展,单片机技术得到了巨大提高,相继诞生了一批经过市场考验获得良好口碑的单片机制造厂商。

“神通广大”,到哪儿都有它

实际工作中并不是任何场合都要求计算机有很高的性能。应用的关键看是否够用,是否有很好的性价比。单片机是电器动作的关键,是指挥硬件运行的。例如:接收按钮或按键的输入信号,按照事先编好的程序,指挥马达和LCD的外围功能电路动作。

为什么很多电器设备都要使用单片机呢?我们用一个点亮LED电路为例来说明。

(右)无单片机的电路是一个由LED,开关和电阻构成的简单电路。很显然,使用单片机的电路要复杂得多,而且设计电路还要花费精力与财力。这样看来使用单片机并没有什么优点,其实不然。

如果我们让这个电路做一些比较复杂的操作,会怎么样呢。例如:如果希望LED在按下开关后,经过一段时间再点亮或熄灭,那么,对于安装有单片机的电路来说,只需更改单片机中的程序就可以了,并不需更改原电路。另一方面,对于没有单片机的电路来说,就必须在元电路中加入定时器IC,或者用标准逻辑IC和FPGA构成逻辑电路,才能实现这个功能。也就是说,在更改和添加新功能时,带有单片机的电路显然更加容易实现。

单片机通常用于工业生产的控制、生活与程序和控制有关领域。由于单片机比专用处理器更适合应用于嵌入式系统,因此它得到了最多的应用。事实上单片机是世界上数量最多的计算机。现代人类生活中所用的几乎每件电子和机械产品中都会集成有单片机。手机、电话、计算器、家用电器、电子玩具、掌上电脑以及鼠标等电脑配件中都配有1-2部单片机。而个人电脑中也会有为数不少的单片机在工作。据了解,一辆汽车上要配备40多部单片机,复杂的工业控制系统上甚至可能有数百台单片机在同时工作。这样算下来,单片机的数量已经远超过地球人口的数量了。

那么“无所不能”的单片机都由哪些器件构成的?

以PC为例,一台计算机主要有这几个部位组成:中央处理单元CPU(进行运算、控制)、随机存储器RAM(数据存储)、存储器ROM(程序存储)、输入/输出设备I/O(串行口、并行输出口等)。在个人计算机上这些部份被分成若干块芯片,安装在一个被称之为主板的印刷线路板上。而在单片机中,这些部份全部被做到一块集成电路芯片中,所以就称为单片机,而且有一些单片机中除了上述部份外,还集成了其它部份如模拟量/数字量转换(A/D)和数字量/模拟量转换(D/A)等。此外,现在的单片机绝大多数都是基于冯·诺伊曼结构。

以51单片机为例,其功能组件及作用主要有:

1、CPU主芯片(内部通过总线连接扩展的设备)

2、时钟电路(为单片机提供震荡脉冲)

3、电源电路(为单片机提供电源)

4、内部数据存储器RAM(包括通用数据寄存器和专用寄存器SFR,主要是数据存储区。)

5、程序存储器ROM(主要是存储程序,51系列有4K内部程序ROM,可以外扩64K。)

6、并行端口4*8位(P0,P1,P2,P3主要是数据交换接口。)

7、串行口(TXD,RXD用于串口通信。)

8、中断系统(外中断0,定时计数T0,外中断1,定时计数T1,串口中断。)

9、定时/计数器(16位用于外部的计数和定时功能。)

在这些组成里,内存是单片机的记忆装置,主要记忆程序和数据,但ROM与RAM有所区别:

ROM是只读内存的简称。保存在ROM中的数据不能删除,也不会因断电而丢失。ROM主要用于保存用户程序和在程序执行中保持不变的常数。

RAM是可随机读/写内存的简称。可以随时读写数据,但关机后,保存在RAM中的数据也随之消失。主要用于存储程序中的变量。在单芯片单片机中,常常用SRAM作为内部RAM。SRAM允许高速访问,但是,内部结构太复杂,很难实现高密度集成,不适合用作大容量内存。除SRAM外,DRAM也是常见的RAM。DRAM的结构比较容易实现高密度集成,因此,比SRAM的容量大。但是,将高速逻辑电路和DRAM安装于同一个晶片上较为困难,因此,一般在单芯片单片机中很少使用,基本上都是用作外围电路。

工作原理

虽说CPU相当于人的大脑,但是它却不能像人的大脑一样,能有意识的、自发的思考。CPU只能依次读取并执行事先存储在内存中的指令组合。

单片机自动完成赋予它的任务过程,即一条条执行的指令过程,所谓指令就是把要求单片机执行的各种操作用的命令的形式写下来,这是在设计人员赋予它的指令系统所决定的,一条指令对应着一种基本操作;单片机所能执行的全部指令,就是该单片机的指令系统,不同种类的单片机,其指令系统亦不同。

所以必须把要把问题编成一系列指令,这一系列指令的集合就成为程序,程序需要预先存放在存储器中。存储器由许多存储单元组成,你可以想像成宾馆的房间,指令就存放在这些房间里,房间里的指令取出并执行就像入住要分配房间一样,每一个存储单元也必须被分配到唯一的地址号,该地址号称为存储单元的地址,这样只要知道了存储单元的地址,就可以找到这个存储单元,其中存储的指令就可以被取出,然后再被执行。

主流单片机

现在主流单片机有:

51系列单片机——对所有兼容Intel 8031指令系统的单片机的统称,51单片机是基础入门的一个单片机,还是应用最广泛的一种。

PIC系列单片机——用来开发的去控制外围设备的集成电路,有计算和记忆功能,处理能力一般,存储器容量也很有限。

AVR系列单片机——AVR最大的优点就是哈佛结构速度快;片上资源丰富;驱动能力强;功耗低;可选择型号种类多;性价比高;保密性好;带PWM脉冲宽度调制、串行外设接口SPI,片内RC 振荡器,SRAM比51大。

这些是应用最多的三大系列单片机。其主要特点就是:51系列单片机是冯.诺依曼结构,后两种是哈佛结构。

典型玩家介绍

经多年发展,MCU厂商可谓是多种多样。简单介绍下这个圈里典型玩家

1. 恩智浦(收购飞思卡尔)

单片机是基于80C51内核的单片机,嵌入了掉电检测、模拟以及片内RC振荡器等功能,这使51LPC在高集成度、低成本、低功耗的应用设计中可以满足多方面的性能要求。NXP的MCU几乎都是采用cortex-m系列架构。

2. 瑞萨电子

NEC电子和瑞萨科技于2010年4月1日通过合并诞生了“瑞萨电子”,现为全球首屈一指的微控制器供应商,也是SoC系统晶片与各式类比及电源装置等先进半导体解决方案的领导品牌之一。他们推出的针对中国市场的MCU产品RL78系列分为通用产品和集成LCD驱动的产品,通用产品的升级款又围绕着传感器、小系统、马达驱动等具体应用领域做了相应拓展。

3. 微芯科技(Microchip)(收购爱特梅尔(Atmel))

微芯科技是全球领先的单片机和模拟半导体供应商,微芯单片机是市场份额增长最块的单片机。 他们强调节约成本的最优化设计,使用量大、档次低、价格敏感的产品。

4.三星(Samsung)

三星单片机有KS51和KS57系列4位单片机,KS86和KS88系列8位单片机,KS17系列16位单片机和KS32系列32位单片机。

5. 意法半导体(ST)

意法半导体微控制器拥有一个强大的产品阵容,从稳健的低功耗8位单片机STM8系列,到基于各种ARM Cortex-M0和M0+、 Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M7内核的32位闪存微控制器STM32家族。STM32系列32位微控制器基于Arm® Cortex®-M处理器,旨在为MCU用户提供新的开发自由度。它包括一系列产品,集高性能、实时功能、数字信号处理、低功耗/低电压操作、连接性等特性于一身,同时还保持了集成度高和易于开发的特点。

6. 英飞凌(Infineon)

其前身是西门子集团的半导体部门。英飞凌8位单片机能实现高性能的电机驱动控制,在严酷环境下(高温、EMI、振动)具有极高的可靠性。英飞凌针对中国市场推出的XMC1000工业单片机,在电机控制领域拥有很高的性价比。

7. 德州仪器(TI)

TI是全球领先的模拟及数字半导体 IC 设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理 (DSP) 以外,TI 在单片机领域也涉入较深,推出一系列的32位单片机,其中Piccolo系列微处理器最具代表性,具体型号如C2000和F28x系列。

8. 东芝(Toshiba)

东芝单片机的特点从4位机到64位,门类齐全。4位机在家电领域仍有较大的市场。8位机主要有870系列、90系列等,该类单片机允许使用慢模式,采用32K时钟时功耗低至10uA数量级。CPU内部多组寄存器的使用,使得中断响应与处理更加快捷。东芝的32位单片机采用MIPS3000ARISC的 CPU结构,面向VCD、数字相机、图像处理等市场。

9. Silicon Laboratories(芯科实验室)

Silicon Laboratories成立于1996年,位于美国德州奥斯汀市,是一家专业研发设计类比电路及混合信号IC的公司,为成长快速的通信产业设计等提供广大应用。在8051系列MCU领域居于领先军团行列。这家公司2013收购了一家叫Energy Micro的节能型MCU公司,所以产品有两个型号。

10. Maxim

Maxim的超低功耗32 位 Arm® Cortex®-M4 FPU微控制器(单片机),可以帮助您在任意地方收发其他超低功耗MCU的产品。超低功耗MCU系列产品既智能又省电。他们在去年发布了一款名为MAX78000的革命性芯片。这颗低功耗神经网络加速微控制器能将人工智能(AI)推向边缘端,更重要的是,因为其低功耗特性,那就意味着即使在将其应用在电池供电的物联网(IoT)设备里,芯片性能并未受到影响。

11. ADI

ADI提供日渐增多的DSP、混合信号控制处理器、嵌入式处理器和模拟微控制器产品,适合广泛的通用和专用需求。例如产品包括:带有微处理器的模数转换芯片ADuC844和ADuC846,用于IoT超低功耗MCU ADuCM4050。

12. 高通(Qualcomm)

高通的MCU主要应用于智能手机、平板电脑、无线调制解调器等等,功能非常强大。主要提供16位,32位MCU。

其余厂商见图片。

MCU作为微型计算机的一个重要分支,应用面很广,发展很快。自MCU诞生至今,已发展为上百种系列的近千个机种。而且随着半导体集成工艺的不断发展,MCU的集成度将更高、体积将更小、功能将更强。

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