单片机系统的扩展、配置及抗干扰方法
一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展,即单片机内部的功能单元,如 ROM、RAM、I/O、定时器 / 计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时,必须在片外进行扩展,选择适当的芯片,设计相应的电路。二是系统的配置,即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A 转换器等,要设计合适的接口电路。
系统的扩展和配置应遵循以下原则:
1、尽可能选择典型电路,并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。
2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求,并留有适当余地,以便进行二次开发。
3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方案会产生相互影响,考虑原则是:软件能实现的功能尽可能由软件实殃,以简化硬件结构。但必须注意,由软件实现的硬件功能,一般响应时间比硬件实现长,且占用 CPU 时间。
4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用 CMOS 芯片单片机构成低功耗系统时,系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。
5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。
6、单片机外围电路较多时,必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时,系统工作不可靠,可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低总线负载。
7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性。随着单片机片内集成的功能越来越强,真正的片上系统 SoC 已经可以实现,如 ST 公司新近推出的μPSD32××系列产品在一块芯片上集成了 80C32 核、大容量 FLASH 存储器、SRAM、A/D、I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。
单片机系统硬件抗干扰常用方法实践
影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素,常会导致单片机系统运行失常,轻则影响产品质量和产量,重则会导致事故,造成重大经济损失。
形成干扰的基本要素有三个:
(1)干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt, di/dt 大的地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。
(2)传播路径。指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
(3)敏感器件。指容易被干扰的对象。如:A/D、D/A 变换器,单片机,数字 IC, 弱信号放大器等。
干扰的分类
1. 干扰的分类
干扰的分类有好多种,通常可以按照噪声产生的原因、传导方式、波形特性等等进行不同的分类。按产生的原因分:
可分为放电噪声音、高频振荡噪声、浪涌噪声。
按传导方式分:可分为共模噪声和串模噪声。
按波形分:可分为持续正弦波、脉冲电压、脉冲序列等等。
2. 干扰的耦合方式干扰源产生的干扰信号是通过一定的耦合通道才对测控系统产生作用的。因此,我有必要看看干扰源和被干扰对象之间的传递方式。干扰的耦合方式,无非是通过导线、空间、公共线等等,细分下来,主要有以下几种:
(1)直接耦合:
这是最直接的方式,也是系统中存在最普遍的一种方式。比如干扰信号通过电源线侵入系统。对于这种形式,最有效的方法就是加入去耦电路。从而很好的抑制。
(2)公共阻抗耦合:
这也是常见的耦合方式,这种形式常常发生在两个电路电流有共同通路的情况。为了防止这种耦合,通常在电路设计上就要考虑。使干扰源和被干扰对象间没有公共阻抗。
(3)电容耦合:
又称电场耦合或静电耦合 。是由于分布电容的存在而产生的耦合。
(4)电磁感应耦合:
又称磁场耦合。是由于分布电磁感应而产生的耦合。
(5)漏电耦合:
这种耦合是纯电阻性的,在绝缘不好时就会发生。
常用硬件抗干扰技术
针对形成干扰的三要素,采取的抗干扰主要有以下手段。
1. 抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的 du/dt,di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的 du/dt 主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt 则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
抑制干扰源的常用措施如下:
(1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。
(2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是 RC 串联电路,电阻一般选几 K 到几十 K,电容选 0.01uF),减小电火花影响。
(3)给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。
(4)电路板上每个 IC 要并接一个 0.01μF~0.1μF 高频电容,以减小 IC 对电源的 影响。注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电 容的等效串联电阻,会影响滤波效果。
(5)布线时避免 90 度折线,减少高频噪声发射。
(6)可控硅两端并接 RC 抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的)。
2. 切断干扰传播路径
按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。
所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同,可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播,有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大,要特别注意处理。
所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距,用地线把它们隔离和在敏感器件上加 蔽罩。
切断干扰传播路径的常用措施如下:
(1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好,整个电路的抗干扰就 解决了一大半。
许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器,以减小电源噪声对单片机的干扰。比如,可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用 100Ω电阻代替磁珠。
(2)如果单片机的 I/O 口用来控制电机等噪声器件,在 I/O 口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。
(3)注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离起来,晶振外壳接地并固定。
(4)电路板合理分区,如强、弱信号,数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机、继电器)与敏感元件(如单片机)远离。
(5)用地线把数字区与模拟区隔离。数字地与模拟地要分离,最后在一点接于电源地。A/D、D/A 芯片布线也以此为原则。
(6)单片机和大功率器件的地线要单独接地,以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。
(7)在单片机 I/O 口、电源线、电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器、屏蔽罩,可显着提高电路的抗干扰性能。
3. 提高敏感器件的抗干扰性能
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取,以及从不正常状态尽快恢复的方法。
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下:
(1)布线时尽量减少回路环的面积,以降低感应噪声。
(2)布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦 合噪声。
(3)对于单片机闲置的 I/O 口,不要悬空,要接地或接电源。其它 IC 的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。
(4)对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X5043,X5045 等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
(5)在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。(6)IC 器件尽量直接焊在电路板上,少用 IC 座。
4. 其它常用抗干扰措施
交流端用电感电容滤波:去掉高频低频干扰脉冲。
变压器双隔离措施:变压器初级输入端串接电容,初、次级线圈间屏蔽层与初级间电容中心接点接大地,次级外屏蔽层接印制板地,这是硬件抗干扰的关键手段。
次级加低通滤波器:吸收变压器产生的浪涌电压。
采用集成式直流稳压电源:因为有过流、过压、过热等保护。I/O 口采用光电、磁电、继电器隔离,同时去掉公共地。
通讯线用双绞线:排除平行互感。防雷电用光纤隔离最为有效。
A/D 转换用隔离放大器或采用现场转换:减少误差。
外壳接大地:解决人身安全及防外界电磁场干扰。加复位电压检测电路。防止复位不充份,CPU 就工作,尤其有 EEPROM 的器件,复位不充份会改变 EEPROM 的内容。
印制板工艺抗干扰:
①电源线加粗,合理走线、接地,三总线分开以减少互感振荡。
②CPU、RAM、ROM 等主芯片,VCC 和 GND 之间接电解电容及瓷片电容,去掉高、低频干扰信号。
③独立系统结构,减少接插件与连线,提高可靠性,减少故障率。
④集成块与插座接触可靠,用双簧插座,最好集成块直接焊在印制板上,防止器件接触不良故障。
⑤有条件采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。
MCS-51的中断结构与控制
MCS-51的中断源及中断结构
(一)中断源
向CPU发出中断请求的信号称为中断源。在2.1.2节中我们已经了解到MCS-51系列单片机中有5个中断源,其中2个外部中断源,3个内部中断源,具体如下:
:外部中断,由引脚P3.2引入中断请求。
:外部中断,由引脚P3.3引入中断请求。
➢ 定时计数器T0: 内部中断,定时计数器0溢出时发出中断请求。
➢ 定时计数器T1: 内部中断,定时计数器1溢出时发出中断请求。
➢ 串行口中断: 内部中断,包括串行接收中断RI和串行发送中断TI。
MCS-51单片机自然优先级如表4-1所示。
表4-1 优先级的排列
(二)中断结构
MCS-51系列单片机的中断系统结构如图4-2所示。
图4-2 MCS-51中断结构
由图4-2可以看出,中断系统中涉及TCON、SCON、IE以及IP四个特殊功能寄存器,它们主要有以下功能:
➢ 锁存中断请求标志: TCON和SCON锁存各中断源的中断请求标志位。
➢ 中断允许寄存器IE: 控制CPU是否响应中断源的请求。
➢ 中断优先级寄存器IP: 设置各中断源的优先级,每个中断源可编程为高优先级中断或低优先级中断。
1. TCON中的中断标志位
TCON的字节地址为88H,可进行位寻址,其具体的结构、位名称、位地址以及功能如表4-2所示。
表4-2 TCON的结构、位名称、位地址以及功能
IT0(D0位): 外部中断
的触发方式控制位,由软件进行置“1”和清“0”。IT0=1时,为边沿触发方式(即当引脚P3.2出现下降沿脉冲信号时,中断请求有效);IT0=0时,为电平触发方式(即当引脚P3.2为低电平信号时,中断请求有效)。
IE0(D1位): 外部中断
的请求标志位。当CPU检测到外部中断请求时,该标志位置“1”,当CPU转向中断处理子程序时,由硬件自动清“0”(只适用于边沿触发方式)。
注意
在电平触发方式中,CPU转向中断处理子程序时,不能自动清除IE标志位,也不能由软件进行清除。所以在中断返回前需撤销引脚上的低电平,否则就会产生CPU多次响应一次中断的错误。
IT1(D2位)和IE1(D3位): 外部中断
的触发方式控制位和请求标志位,其
含义与IT0和IE0相同。
➢ TR0(D4位): 定时计数器T0的启动停止标志位,由用户编程确定。TR0=1时,定时器开始计数(即从设定的初值作加1计数);TR0=0时,定时器停止。
➢ TF0(D5位): 定时计数器T0的中断溢出标志位。定时器作加1计数,当最高位产生进位时,定时器计数溢出,此时,由硬件置位TF0=1,CPU响应中断后,由硬件清“0”,TF0=0。
➢ TR1(D6位)和TF1(D7位): 定时计数器T0的启动停止标志位和中断溢出标志位,其含义与TR0和TF0相同。
2. SCON中的中断标志位
SCON的字节地址为98H,可进行位寻址,其具体的结构、位名称、位地址以及功能如表4-3所示。
表4-3 SCON的结构、位名称、位地址以及功能
➢ RI: 串行口接收中断标志位,当串行口接收到一帧数据时,RI置1,CPU响应中断后,硬件不能自动清除RI,需要由软件清“0”。
➢ TI: 串行口发送中断标志位,当串行口发送一帧数据时,T1置1,CPU响应中断后,硬件不能自动清除RI,同样需要由软件清“0”。
提示
RI和TI通过一个或门向CPU发中断请求,CPU响应中断请求后,首先需要判断是RI和TI哪一个中断源发出的请求,才能去执行相应的中断子程序。
串行中断的有关内容以及SCON中的其他标志位含义将在项目六中进行详细讲述。
3. 中断允许控制寄存器IE
IE控制所有中断源的开放和屏蔽,字节地址为A8H,可进行位寻址,其具体的结构、位名称、位地址以及控制的相应中断源如表4-4所示。
表4-4 IE的结构、位名称、位地址以及功能
EX0: 外部中断
的中断允许控制位。EX0=1时,
开中断;EX0=0时,
关中断。
➢ ET0: 定时计数器T0中断允许控制位。ET0=1时,T0开中断;ET0=0时,T0关中断。
EX1: 外部中断
的中断允许控制位。EX1=1时,
开中断;EX1=0时,
关中断。
➢ ET1: 定时计数器T1中断允许控制位。ET0=1时,T1开中断;ET0=0时,T1关中断。
➢ ES: 串行口中断允许控制位。ES=1时,串行口开中断;ES=0时,串行口关中断。
➢ EA: CPU中断允许控制位。EA=1时,CPU全部开中断;EA=0时,CPU全部关中断。
提示
CPU复位时,IE各位清0,禁止所有中断。
4. 中断优先级控制寄存器IP
MCS-51单片机中有两个中断优先级,中断优先级控制寄存器IP用来定义每个中断源的中断优先级。IP的结构、位名称、位地址以及控制的中断源如表4-5所示。
表4-5 IP的结构、位名称、位地址以及功能
IP的状态由用户来设定,某位为1,则相应的中断源处于高优先级中断;某位为0,则相应的中断源处于低优先级中断。
提示
单片机复位时,IP各位清0,各中断源处于低优先级中断。
MCS-51的中断处理过程
图4-3 中断处理过程
中断处理过程如图4-3所示,单片机工作时,在每个机器周期中都去查询各个中断标记位,如果某位是“1”,就说明有中断请求了;接下来需要判断中断请求是否满足响应条件;如果满足响应条件,CPU将进行相应的中断处理;中断处理完毕,进行中断返回,继续执行指令。
如果本次查询中没有中断请求或中断请求不能满足响应条件,CPU将继续原来的指令执行操作。
(一)中断响应
CPU检测到中断请求后,需要判断此中断请求是否满足响应条件,中断响应条件如下:
(1)CPU开中断,申请中断请求的中断源开中断。
(2)没有响应同级别或更高级别的中断。
提示
中断二级嵌套的响应原则:
① 同一中断优先级中,有多个中断请求时,按自然优先级进行响应(即查询顺序)。
② 当前进行的中断只能被高优先级的中断所打断(同级别或低优先级的中断请求不予响应)。
(3)当前处在所执行指令的最后一个周期。单片机有单周期指令、双周期指令、三周期指令和两个四周期指令,如果正在执行的是多字节指令,需要等整条指令执行结束,才能响应中断。
(4)如果正执行的指令是返回指令(RETI)或访问IP、IE寄存器的指令,那么CPU将至少再执行一条指令才能响应中断。
满足中断条件的情况下,CPU响应中断过程如下:
① 将IP中相应的优先级控制位置1,以阻断后来的同级和低级的中断请求。
② 撤销该中断源的中断请求标志,否则,中断返回后将重复响应该中断。
③ 保护断点地址,程序转向执行中断服务子程序。
提示
中断响应时间:
以外部中断0为例,INT0的引脚电平在每个机器周期的S5P2时刻经反相器锁存到TCON的IE0标志位,CPU在下一个机器周期查询新置入的IE0和IE1,满足相应条件,CPU将执行一条两个机器周期的长调用指令LCALL,由硬件将中断矢量地址装到PC中,使程序转入中断矢量入口。所以,从产生外部中断到中断执行,至少需要3个机器周期。
若正在处理的程序为RETI或访问IP,IE等,则额外等待的时间不会多于5个机器周期。所以外部中断的响应时间在3~8个机器周期之间。
(二)中断处理
中断处理过程一般可以分为保护现场、执行中断服务程序和恢复现场三个过程。
(1)保护现场
执行中断服务子程序之前,CPU只保护了一个地址(PC的值),如果主程序和中断服务子程序中都用到一些公共存储空间(如A、PSW和DPTR等),那么执行中断服务子程序前需要将这些数据保存起来,以免返回主程序时出现错误。
(2)执行中断服务程序
在MCS-51系列单片机中,五个中断源都有它们各自的中断入口地址。
:0003H
➢ T0: 000BH
:0013H
➢ T1: 001BH
➢ 串口中断: 0023H
可以看出,中断服务程序的存储空间很小,如果我们需要的程序超出了空间的限制,这时可以在中断处安排一条LJMP指令把中断服务程序跳转到其他地址。
提示
中断响应标志的清除:
CPU在响应中断请求后,该中断的中断请求在中断返回前应当清除,以免重复中断,被再次响应。
边沿触发的外部中断,定时器中断,均有硬件自动清除;串行口中断,需由软件清除;电平触发的外部中断需由外接触发器控制清除。
(3)恢复现场
恢复现场和保护现场相对,返回主程序前需要将保护现场过程中压入堆栈的相关数据弹出,以保证程序返回断点时能正确执行。
(三)中断返回
中断返回由中断返回指令RETI来实现。这条指令的功能是把断点地址从堆栈中弹出,送回到程序计数器PC;通知中断系统已完成中断处理,并同时清除优先级状态。
C51中断函数的定义
C51编译器支持在C源程序中直接开发中断过程,C51编译器及其对C语言的扩充允许编程者对中断所有方面的控制和寄存器组的使用。中断服务函数的完整语法如下:
函数的返回值 函数名([参数]) interrupt n [using m]
{
函数体;
}
关于函数的使用进行以下说明:
(1)对中断程序而言,函数的返回值和参数一般为void。
(2)interrupt n 中n的取值为0~31的常数,不允许用表达式,表示中断向量的编号。在8051中,一般0代表外部中断0,1代表定时器0,2代表外部中断1,3代表定时器1,4代表串行中断。
(3)using m 中m的取值为0~3的常数,不允许用表达式,表示内部RAM中的第r组工作寄存器。在调用中断函数时,要求中断过程调用的函数所使用的寄存器组必须与其相同。
下面我们看一个使用C51语言编写的中断程序。
【例】 设单片机的fosc=12MHz,要求用T0的方式1编程,在P1.0脚输出周期为2ms的方波。
用C语言编写的中断服务程序如下:
在编写中断服务程序时必须注意不能进行参数传递,不能有返回值。
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