汇成真空：与武汉理工大学签订技术开发合同，共同进行碳化硅晶圆外延单片机系统设计

金融界6月11日消息，有投资者在互动平台向汇成真空提问：贵公司和武汉理工大学合作进展如何？

公司回答表示：公司与武汉理工大学签订《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与碳化硅晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计，详情已在招股书中披露。

本文源自金融界AI电报

电路板中的“黑疙瘩”COB，你知道干什么用的吗？

不知道大家注意到没有，我们经常会在电路中看到有一个黑疙瘩，特别是一些廉价的儿童小玩具，让我印象最深的就是那个音乐板上的黑疙瘩，小的时候总是很好奇这是个什么东西，一个小板子能播放出音乐，让人不见遐想是不是这个小疙瘩的作用。

慢慢的逐渐的接触到这个行业，也逐渐的了解了这个黑疙瘩的作用，这个我们说的黑疙瘩学名叫做：板上集成缓存，英文名为COB，说白了他就是一个集成电路，我们平常的见到的集成电路都是有封装的，就像我们单片机上的51单片机，它是双列直插的DIP40封装。

51单片机

而这个黑疙瘩直接把这一步给越过去了，直接用一个黑色树脂将切好的晶圆盖住，然后再引出外接的引脚，所以贴在板子上的引脚基本上拆不下来了，不像51单片机芯片，我们在这个板子上的可以拆下来用在其他板子上，所以一旦这个芯片坏掉了那个麻烦了，拆又拆不下来，只有换一个了，其实对于使用者像用一下这个芯片那也是难上加难，芯片又不能拆，否则可能直接废掉整个板子，我们只有在电路板上把走的PCB线给连接上。

其实这种芯片应用还挺广泛的，由于其制作成本降低了很多，所以在一下低廉的电子设备上应用非常广泛（也不只用在低廉的电器上），除了我们一开始说的音乐板之外还有数字钟，手表。每块印制、电路板装有一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，电话卡与各种智能卡。

据说那个黑疙瘩封装还挺麻烦的，在刚一生产出来的肯定没有外面的封装，因此公司就去雇佣人员来把里面的电路板给封装起来，用的是一种叫做封胶的东西，在包装的时候垂直对准集成电路，然后用手一按，就把这个集成电路给封装住了，但是封装完之后，对于封装质量还有美观度，只能看个人水平了，最后把封装之后的集成电路放在烤箱中就可以了，感觉那么便宜的东西也是开发者劳动者付出辛苦的汗水换来的，你们真的辛苦了。

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