汇成真空:与武汉理工大学签订技术开发合同,共同进行碳化硅晶圆外延单片机系统设计
金融界6月11日消息,有投资者在互动平台向汇成真空提问:贵公司和武汉理工大学合作进展如何?
公司回答表示:公司与武汉理工大学签订《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》,合作内容为双方共同参与碳化硅晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计,详情已在招股书中披露。
本文源自金融界AI电报
电路板中的“黑疙瘩”COB,你知道干什么用的吗?
不知道大家注意到没有,我们经常会在电路中看到有一个黑疙瘩,特别是一些廉价的儿童小玩具,让我印象最深的就是那个音乐板上的黑疙瘩,小的时候总是很好奇这是个什么东西,一个小板子能播放出音乐,让人不见遐想是不是这个小疙瘩的作用。
慢慢的逐渐的接触到这个行业,也逐渐的了解了这个黑疙瘩的作用,这个我们说的黑疙瘩学名叫做:板上集成缓存,英文名为COB,说白了他就是一个集成电路,我们平常的见到的集成电路都是有封装的,就像我们单片机上的51单片机,它是双列直插的DIP40封装。
51单片机
而这个黑疙瘩直接把这一步给越过去了,直接用一个黑色树脂将切好的晶圆盖住,然后再引出外接的引脚,所以贴在板子上的引脚基本上拆不下来了,不像51单片机芯片,我们在这个板子上的可以拆下来用在其他板子上,所以一旦这个芯片坏掉了那个麻烦了,拆又拆不下来,只有换一个了,其实对于使用者像用一下这个芯片那也是难上加难,芯片又不能拆,否则可能直接废掉整个板子,我们只有在电路板上把走的PCB线给连接上。
其实这种芯片应用还挺广泛的,由于其制作成本降低了很多,所以在一下低廉的电子设备上应用非常广泛(也不只用在低廉的电器上),除了我们一开始说的音乐板之外还有数字钟,手表。每块印制、电路板装有一块芯片,现已广泛应用于数码相机,计算器,电话卡与各种智能卡。
据说那个黑疙瘩封装还挺麻烦的,在刚一生产出来的肯定没有外面的封装,因此公司就去雇佣人员来把里面的电路板给封装起来,用的是一种叫做封胶的东西,在包装的时候垂直对准集成电路,然后用手一按,就把这个集成电路给封装住了,但是封装完之后,对于封装质量还有美观度,只能看个人水平了,最后把封装之后的集成电路放在烤箱中就可以了,感觉那么便宜的东西也是开发者劳动者付出辛苦的汗水换来的,你们真的辛苦了。
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