什么是掩膜芯片

掩膜（MASK）：全称单片机掩膜，是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。

在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。

优点：程序可靠、成本低，适合程序固定不变的应用场合

缺点：程序在出厂时已经固化的芯片，不能改动，批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。”

三、 掩膜芯片的生产流程：

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第三步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

第四步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第五步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第六步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第七步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第八步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

单片机烧录是什么意思？只读存储器真的只能读吗？原来如此

问题导入：

问题1：我们在学习单片机的时候，在编辑好代码以后要把代码“写入”到单片机中，那么为什么这个过程称为“烧录”呢？

问题2：ROM是英语read only memory的首字母，翻译为“只读存储器”，那么ROM真的只可以读吗？

在回答这2个问题前，我们必须先了解ROM的有关知识。

ROM的分类如下：

掩膜ROM：不可编程ROM，属于第一代ROM，只能读，不能写。

PROM：可编程ROM,但是只能写一次。之后只能读，不能写。

EPROM：可编程ROM，紫外光可以多次擦除（可以写），但是速度比较慢，操作复杂。

EEPROM：可编程ROM，电可擦除（可以写），比EPROM方便。

flash：即“闪存”，可以高速读写。现在被广泛使用。

从以上分类和描述中可以看出，早期的ROM确实只能读，不能写，所以也就叫只读存储器了。严格来讲，从EPROM开始，ROM就不能叫只读存储器了，我们现在还这样叫，只是个历史原因。这也就回答了问题2.

我们知道，数据只有0和1，那么对于早期的掩膜ROM，程序又是怎么写进去的呢？答案是需要在厂家生产的时候就提供程序，依据机器码中的0和1来生产。也就是说，生产出来以后就不可以改变了，这个ROM芯片是确定了的。

到了PROM时代，ROM可以编程，这时把程序写进ROM真的是要通过“烧写”。这是因为厂家出厂的时候，整块ROM要么全是0，要么全是1。如下图是一个存储单元（即只能存储一个0或1）的结构。

从图片可以看到，一个存储单元就是一个二极管和熔断丝，在熔断丝为导通的时候代表存储的是1，如果要它变成0该怎么办呢？答案是“烧写”。通过烧录器的大电流把熔断丝烧断，电路也就变成不导通的了，即变成了0.这也就解释了为什么PROM只能编程一次，因为物理结构就是这样了。这也就回答了问题1“烧录”的由来。

如今，我们使用的手机、U盘、固态硬盘的存储器都是flash了，都是可以多次插写的，速度也翻了很多倍，单片机写数据也叫下载了，"烧录”早已变成了历史。

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