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i i s 单片机 14个IO口的单片机怎么变出上百个IO口?用74HC595搭建电路

小编 2024-11-24 设计与开发 23 0

14个IO口的单片机怎么变出上百个IO口?用74HC595搭建电路

半导体工艺的发展,已经让集成电路的规模越来越大

高集成度芯片

这也促使单片机的价格越来越低,应用越来越广泛

功能强大的单片机

在单片机应用中,常遇到单片机IO口不够用的情况

这个时候就需要一款芯片来扩展IO口了,它就是——74HC595

芯片74HC595

芯片74HC595

芯片74HC595简介

74HC595是一个8位串行输入,并行输出的位移缓存器,管脚图如下所示

74CH595管脚图

(1). 1~7&15脚(Q0~Q7):并行数据输出脚,分别对应并行数据的8位

(2). 8脚(GND):电源负极

(3). 9脚(SQH):串行输出端,SCK的每一个脉冲,Q7当前数据移出

(4). 10脚(SCLR):寄存器清除端,此脚电平为低电平时,清除移位寄存器的数据

(5). 11脚(SCK):移位寄存器的时钟输入脚,在上升沿时,数据被移位

(6). 12脚(RCK):输出控制引脚,输入上升沿时,Q0~Q7就输出移位寄存器的数据

(7). 13脚(CE):并行输出控制引脚,此引脚为高电平时,Q0~Q7输出为高阻态,低电平时输出为数据

(8). 14脚(SI):串行数据输入脚,输入的串行数据必须在11脚(SCK )为低电平时改变才能正确输入数据

(9). 16脚(VCC):电压正极,最大输入电压5.5V

74HC595逻辑表

典型应用电路

74HC595最多需要5个IO口来控制,既SCLR,SCK,RCK,CE,SI

5个单片机IO口电路

其中SCLR 可以直接接到高电平,使用软件清零(即SCK 多送8个脉冲把数据挤出去)

若不需要高阻态模式,CE 可直接接到低电平,这样就仅需3个单片机IO口就可以扩展多个IO口

3个单片机IO口电路

如果需要扩展多个IO口,只需把上一个74HC595的SQH接到下一个74HC595的SI即可,SCK和RCK时钟共用

3个IO口扩展多个IO口电路

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pic单片机与51单片机的对比,附pic单片机命名规则

pic单片机是当前最实用工具之一,而对于pic单片机的探讨往往与其他类型单片机相联系。本文中,将讨论pic单片机和51单片机谁更易于学习,以此帮助大家增进对pic单片机的理解。

51好学一些,但是PIC也没比51难多少。首先,PIC比51多个配置位,这个基本上看看就懂了。然后,PIC的端口要配置成输入或者输出,51单片机则不用。PIC的中断没有优先级,需要软件判断。最后,PIC比51多许多寄存器,你要使用PIC的各种功能,都需要去初始化寄存器。

再说说PIC相比与51单片机有哪些优点:

1:相同的晶振情况下,PIC比51速度快,PIC4个时钟周期为一个指令周期,51是12个。

2:PIC比51功能强大许多,比如自带AD转换,自带PWM,内置弱上拉(需设置)LCD接口等。。这样,你在用到许多功能的时候就很方便啦,不用去接很多外围电路。

3:PIC的驱动能力比51强,PIC可直接驱动数码管,51有些吃力哦。

4:PIC的抗干扰能力比51好,这个我们公司做过试验的。

综合上述,小编建议你学习PIC。

51单片机概述

51单片机是对所有兼容Intel8031指令系统的单片机的统称。该系列单片机的始祖是Intel的8004单片机,后来随着Flashrom技术的发展,8004单片机取得了长足的进展,成为应用最广泛的8位单片机之一,其代表型号是ATMEL公司的AT89系列,它广泛应用于工业测控系统之中。很多公司都有51系列的兼容机型推出,今后很长的一段时间内将占有大量市场。51单片机是基础入门的一个单片机,还是应用最广泛的一种。需要注意的是51系列的单片机一般不具备自编程能力。

51单片机的主要功能

·8位CPU·4kbytes程序存储器(ROM)(52为8K)

·256bytes的数据存储器(RAM)(52有384bytes的RAM)

·21个专用寄存器

·2个可编程定时/计数器·5个中断源,2个优先级(52有6个)

·一个全双工串行通信口

·外部数据存储器寻址空间为64kB

·外部程序存储器寻址空间为64kB

·逻辑操作位寻址功能·双列直插40PinDIP封装

·单一+5V电源供电

CPU:由运算和控制逻辑组成,同时还包括中断系统和部分外部特殊功能寄存器;

RAM:用以存放可以读写的数据,如运算的中间结果、最终结果以及欲显示的数据;

ROM:用以存放程序、一些原始数据和表格;

I/O口:四个8位并行I/O口,既可用作输入,也可用作输出;

T/C:两个定时/记数器,既可以工作在定时模式,也可以工作在记数模式;

五个中断源的中断控制系统;

一个全双工UART(通用异步接收发送器)的串行I/O口,用于实现单片机之间或单片机与微机之间的串行通信;

片内振荡器和时钟产生电路,石英晶体和微调电容需要外接。最高振荡频率为12M。

PIC单片机特点或优势

1)PIC最大的特点是不搞单纯的功能堆积,而是从实际出发,重视产品的性能与价格比,靠发展多种型号来满足不同层次的应用要求。就实际而言,不同的应用对单片机功能和资源的需求也是不同的。比如,一个摩托车的点火器需要一个I/O较少、RAM及程序存储空间不大、可靠性较高的小型单片机,若采用40脚且功能强大的单片机,投资大不说,使用起来也不方便。PIC系列从低到高有几十个型号,可以满足各种需要。其中,PIC12C508单片机仅有8个引脚,是世界上最小的单片机。

该型号有512字节ROM、25字节RAM、一个8位定时器、一根输入线、5根I/O线,市面售价在3-6元人人民币。这样一款单片机在象摩托车点火器这样的应用无疑是非常适合。PIC的高档型号,如PIC16C74(尚不是最高档型号)有40个引脚,其内部资源为ROM共4K、192字节RAM、8路A/D、3个8位定时器、2个CCP模块、三个串行口、1个并行口、11个中断源、33个I/O脚。这样一个型号可以和其它品牌的高档型号媲美。

2)精简指令使其执行效率大为提高。PIC系列8位CMOS单片机具有独特的RISC结构,数据总线和指令总线分离的哈佛总线(Harvard)结构,使指令具有单字长的特性,且允许指令码的位数可多于8位的数据位数,这与传统的采用CISC结构的8位单片机相比,可以达到2:1的代码压缩,速度提高4倍。

3)产品上市零等待(Zerotimetomarket)。采用PIC的低价OTP型芯片,可使单片机在其应用程序开发完成后立刻使该产品上市。

4)PIC有优越开发环境。OTP单片机开发系统的实时性是一个重要的指标,象普通51单片机的开发系统大都采用高档型号仿真低档型号,其实时性不尽理想。PIC在推出一款新型号的同时推出相应的仿真芯片,所有的开发系统由专用的仿真芯片支持,实时性非常好。就我个人的经验看,还没有出现过仿真结果与实际运行结果不同的情况。

5)其引脚具有防瞬态能力,通过限流电阻可以接至220V交流电源,可直接与继电器控制电路相连,无须光电耦合器隔离,给应用带来极大方便。

6)彻底的保密性。PIC以保密熔丝来保护代码,用户在烧入代码后熔断熔丝,别人再也无法读出,除非恢复熔丝。目前,PIC采用熔丝深埋工艺,恢复熔丝的可能性极小。

7)自带看门狗定时器,可以用来提高程序运行的可靠性。

8)睡眠和低功耗模式。虽然PIC在这方面已不能与新型的TI-MSP430相比,但在大多数应用场合还是能满足需要的。

PIC单片机命名规则

1.前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号,特别地:dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机

2.系列号:10、12、16、18、24、30、33、32,其中

PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机

PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机

PIC32为32位单片机

3.器件型号(类型):

C CMOS 电路

CR CMOS ROM

LC 小功率CMOS 电路

LCS 小功率保护

AA 1.8V

LCR 小功率CMOS ROM

LV 低电压

F 快闪可编程存储器

HC 高速CMOS

FR FLEX ROM

4.改进类型或选择

54A 、58A 、61 、62 、620 、621

622 、63 、64 、65 、71 、73 、74

42 、43 、44等

5.晶体标示:

LP 小功率晶体,

RC 电阻电容,

XT 标准晶体/振荡器

HS 高速晶体

6.频率标示:

-02 2MHZ,

-04 4MHZ,

-10 10MHZ,

-16 16MHZ

-20 20MHZ,

-25 25MHZ,

-33 33MHZ

7.温度范围:

空白 0℃至70℃,

I -45℃至85℃,

E -40℃至125℃

8.封装形式:

L PLCC 封装

JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口

P 塑料双列直插

PQ 塑料四面引线扁平封装

W 大圆片

SL 14腿微型封装-150mil

JN 陶瓷熔封双列直插,无窗口

SM 8腿微型封装-207mil

SN 8腿微型封装-150 mil

VS 超微型封装8mm×13.4mm

SO 微型封装-300 mil

ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm

SP 横向缩小型塑料双列直插

CL 68腿陶瓷四面引线,带窗口

SS 缩小型微型封装

PT 薄型四面引线扁平封装

TS 薄型微型封装8mm×20mm

TQ 薄型四面引线扁平封装

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